DIP加工

公司名称：

赛斯电子(无锡)有限公司
•DIP产线：1条
•基板类型：单面板、双面板、FPC板、铝板
•元件规格：焊接元件最大高度10cm内
•PCB规格：裸基板：5cm≦45cm, 
≦5cm的基板可以带托盘治具完成DIP焊接
优    势：

1.松香炉为选喷式
①节省松香
②治具清洗低
2.双温区(上下温区）
自带上温区，对通孔上锡要求高的制品更有益
3.显示屏时时显示，设定以及基板位置跟踪便利
4.内部带松香喷雾装置，是松香喷雾·焊锡一体机，可替代外部松香炉使用